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半導体製造で
必要不可欠な治工具を製作
カナック 主力製品紹介
主力はダイボンダー・ワイヤーボンダーの治工具製作
超硬の精密加工技術に加え、要望である高品質・複雑形状・多品種化・短納期化への提案力、対応力を強みとしており、お客様から信頼をいただいております。主な取引先はルネサスエレクトロニクス(株)を中心に20社ほど。
OUR PRODUCTS
製品紹介
ウィンドクランパ
金線を接着する際にリードフレームを上から固定する治具。超硬はもちろん、スチール製は焼入れ焼戻しを行って強度を上げた素材であっても加工可能です。
ヒートコマ
リードフレームを下部から吸引して固定する治具。超硬性であれば従来の窒化処理のスチールに比べ、耐摩耗性に優れ、熱膨張係数が低いため、高温時でも安定的に平坦度を確保できます。大手R社様で20年納入中の実績。
ポーラス超硬
ポーラス超硬ヒートコマ
ポーラス構造の超硬材を用いたヒートコマ。現状ではパッケージ毎に専用の冶具を用意しなければなりませんが、「ポーラス超硬ヒートコマ」を使用することにより、一つの冶具で様々なパワー系リードフレームの吸着が可能となり、管理冶具数の削減と管理工数の削減が実現します。
大手パワー系リードフレームメーカー様事例として、吸着方式は、すべてポーラス超硬方式を採用。 交換治具数を減らし、段取り工数の低減に成功されています。
■ポーラス超硬のSEM写真
■ポーラス構造の為、リードフレーム下部からの吸着性UP
各種精密加工・超硬製品加工・半導体製造用治工具製造における
必要不可欠な治工具と技術でお客様からの多様なご要望にお応えします。
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